轻松生成用于 LGA/BGA 或圆形封装的矩形和圆形焊盘阵列。 半自动对齐行或列的焊盘。 封装焊盘具有可调节的各种属性。 焊盘可以是圆形，矩形，椭圆形或梯形。 对于通孔部件，钻头可以在焊盘内部偏移并且是圆形或槽。 单个焊盘也可以 旋转并具有独特的阻焊，网或焊膏间隙。 焊盘还可以具有牢固的连接或热释 放连接，以便于制造。 可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件： 库的 github.com 常驻部分始终是只读的，这意味着您无法删除任 何内容或直接修改指定 GitHub 存储库中的任何封装。 在所有进一步的讨论 中，聚合库类型仍然是“Github”，但它包括本地读/写部分和远程只读部分。 昵称 库路径 插件类 型 选 项 描述 GitHub 上 https://github.com/liftoff- sr/pretty_footprints GitHub 所有图层上） 删除光标指向的元素 Note: 删除时，如果有多 个叠加元素 指出，优先 考虑最小（在减少 优先 级布线，文本，封装 库）。 功能“取消删除” 上部工具栏允许取消最 后一项 删除 偏移调整钻孔和放置文 件 网格原点。（网格偏 移）。主要用于编辑和 放置封装。 也可以 在“尺寸/网格”菜单中进 行设置 放置封装，轨道，铜区，文本等。 网络高亮显示。 创建笔记，图形元素等。

无镀通孔焊盘 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138 13.8.2.4 偏移参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 13.8.2 • 轻松生成用于 LGA/BGA 或圆形封装的矩形和圆形焊盘阵列。 • 半自动对齐行或列的焊盘。 封装焊盘具有可调节的各种属性。焊盘可以是圆形，矩形，椭圆形或梯形。对于通孔部件，钻头可以在焊盘内部偏移 并且是圆形或槽。单个焊盘也可以旋转并具有独特的阻焊，网或焊膏间隙。焊盘还可以具有牢固的连接或热释放连接， 以便于制造。可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件： 库的 github.com 常驻部分始终是只读的，这意味着您无法删除任何内容或直接修改指定 GitHub 存储 库中的任何封装。在所有进一步的讨论中，聚合库类型仍然是“Github”，但它包括本地读/写部分和远程只读部分。 昵称 库路径 插件类型 选项 描述 GitHub 上 https://github.com/- liftoff-sr/- pretty_footprints GitHub

differential pairs 可通过以下方式修改现有设计： 拖动已有导线时进行重新布线 拖动封装时对连接到封装焊盘的导线进行重新布线 允许通过插入蛇形线 + 来调整布线长度和差分对的偏移（相位） 为具有严格时序要求的设计调整布线形状 默认情况下，布线器在放置布线时遵循配置的设计规则：新布线的尺寸（宽度）将取自设计规则。在确定新布线和过 孔的放置位置时，布线器将遵循设计规则中设置的铜间隙。 arrow segments of the dimension’s shape. A negative arrow length reverses the arrow direction. 延长线偏移：设置从测量点到延长线起点的距离。 Extension line overshoot: Sets the distance from the dimension’s line to the end 可以生成和导出多种不同格式的文件，这些文件对制造 PCB 和与外部软件的接口很有用。 该功能可在文件菜 单的几个不同部分中找到。 制造输出部分包含准备制造 PCB 所需的最常见操作。 输出部分包含生成可由外部软件读 取的文件的工具。 绘图功能允许你以各种格式导出 PCB 的 2D 绘图。 打印功能允许你将 PCB 的视图发送到 2D 打印 机上。 制造输出和绘图 KiCad uses Gerber files

的边框文件，然后输入偏移和旋 转所需的任何值。请注意，IDF 导出器仅使用偏移值和 Z 旋转值;所有其他值 都将被忽略。必须使用 IDF 板输出单位（mm 或 thou）和 IDF 坐标系指定偏移 量，这是一个右手坐标系，+Z 向观察者移动，+X 向观察者右侧，+Y 向观察 者上侧。旋转必须以度为单位，正旋转为逆时针旋转，如 IDFv3 规范中所述。 多个边框可以与适当的偏移组合以表示简单的元件，例如插座中的 例如插座中的 DIP 包。 [BUG：] 在讨论中已经确定 Z 偏移的单位应该是英寸，这与 VRML 模型偏移 的单位一致。忽略（X，Y）偏移值也可能有用。这里提到的行为将在未来的 某个时候发生变化。 一旦为所有需要的元件指定了模型，从 pcbnew 中选择 文件 菜单，然后选择 导出 ，最后 IDFv3导出。 将弹出一个对话框（参见链接：#图-3[图-3]），该 对话框允许设置输出文件名和 IDF X 轴进 行组织，器件的引脚 1位于封装的原点而不是封装的中心。 定位和定 位元件边框以适合您的特定尺寸; 这将避免为 IDF 元件边框指定非零旋 转的需要。 由于 IDF 导出器当前忽略（X，Y）偏移值，因此在 IDF 元件边框中使用正确的原点至关重要。 对于 SMT 元件，方向，封装中心和边框由各种标准定义。 使用适合您工作的 标准。 还要记住，许多设备不符合任何标准; 在这种情况下，可能最好通过在

图-2[图-2]）。选择所需的边框文件，然后输入偏移和旋转所需的 任何值。请注意，IDF 导出器仅使用偏移值和 Z 旋转值; 所有其他值都将被忽略。必须使用 IDF 板输出单位（mm 或 thou）和 IDF 坐标系指定偏移量，这是一个右手坐标系，+Z 向观察者移动，+X 向观察者右侧，+Y 向观察者上侧。 旋转必须以度为单位，正旋转为逆时针旋转，如 IDFv3 规范中所述。多个边框可以与适当的偏移组合以表示简单的元 件，例如插座中的 DIP 包。[BUG：] 在讨论中已经确定 Z 偏移的单位应该是英寸，这与 VRML 模型偏移的单位一 致。忽略（X，Y）偏移值也可能有用。这里提到的行为将在未来的某个时候发生变化。 一旦为所有需要的元件指定了模型，从 pcbnew 中选择 文件菜单，然后选择 导出，最后 IDFv3 导出。将弹出一个对 话框（参见链接：# 图-3[图-3]），该对话框允许设置输出文件名和 轴而非 X 轴进行组织，器件的引脚 1 位于封装的原点而 不是封装的中心。定位和定位元件边框以适合您的特定尺寸; 这将避免为 IDF 元件边框指定非零旋转的需要。由于 IDF 导出器当前忽略（X，Y）偏移值，因此在 IDF 元件边框中使用正确的原点至关重要。 对于 SMT 元件，方向，封装中心和边框由各种标准定义。使用适合您工作的标准。还要记住，许多设备不符合任何 标准; 在这种情况下，可能最好

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 11.7.2 偏移调整 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 11.7.2 偏移调整 对于所有标准尺寸，您可以调整偏移以尽可能准确地使图形居中。由于绘图仪在工作表的中心或左下角有原点，因此 必须能够引入偏移以便正确绘图。 一般来说： • 对于原点位于纸张中心的绘图仪，偏移量必须为负值并设置为纸张尺寸的一半。 • 对于原点位于纸张左下角的绘图仪，偏移量必须设置为 0。 要设置偏移量： • 选择纸张尺寸。 • 设置偏移量 X 和偏移量 Y. • • 单击接受偏移量。 Eeschema 简介 82 / 151 11.8 在纸上打印 此命令可通过图标 获得，允许您可视化并生成标准打印机的设计文件。 “打印表格参考和标题栏”选项可启用或禁用图纸参考和标题栏。 “黑白打印”选项设置单色打印。如果使用黑白激光打印机，通常需要此选项，因为颜色打印成半色调，通常不太可读。 Eeschema 简介 83 / 151 Chapter 12 符号库编辑器

7.2. 偏移调整 对于所有标准尺寸，您可以调整偏移以尽可能准确地使图形居中。 由于绘图 仪在工作表的中心或左下角有原点，因此必须能够引入偏移以便正确绘图。 一般来说： 对于原点位于纸张中心的绘图仪，偏移量必须为负值并设置为纸张尺寸的 一半。 对于原点位于纸张左下角的绘图仪，偏移量必须设置为0。 要设置偏移量： 选择纸张尺寸。 设置偏移量 X 和偏移量 Y. 单击接受偏移量。 11 定义了引脚编号和引脚名称文本的可 见性。 如果选中相应的选项，则此文本将可见。将引脚名称放在内部 选项定 义了相对于引脚体的引脚名称位置。 如果选中该选项，则该文本将显示在符 号轮廓内。 在这种情况下，引脚名称位置偏移 属性定义文本从引脚的主体端 移开。 30 到 40（1/1000英寸）的值是合理的。 下面的示例显示了未选中 “放置引脚名称” 选项的符号。 注意名称和引脚号的 位置。 12.5.4. 带有替代符号表示的符号

选择是手动定位批注文本，还是自动保持与批注测量线对齐。 与标注对齐： 开启后，标注文本的方向会自动调整，使文本与测量轴平行。 35 标注线选项 线条粗细： 设置构成标注形状的图形线的粗细。 标注界线偏移： 设置测量点到标注界线起点的距离。 箭头长度： 设置标注的形状的箭头段的长度。 引线选项 值： 输入要在引线行末尾显示的文本。 文本框架： 选择所需的文本周围的边界（圆形、矩形或无）。 布线 and differential pairs 可通过以下方式修改现有设计： 拖动现有布线时重新布线现有布线 拖动封装时重新布线连接到封装焊盘的布线 允许通过插入蛇形线 + 来调整布线长度和差分对的偏移（相位） 为具有严格时序要求的设计调整布线形状 默认情况下，布线器在放置布线时尊重配置的设计规则：新布线的尺寸（宽度）将取自设计规则，在确定新布线和过 孔的放置位置时，布线器将尊重设计规则中设置的铜间隙。 以外的角度布线段，则必须使用高亮碰撞模式，并在交互布线器设置对话框 中启用自由角度模式选项。 D 36 有五个主要的布线功能。单布线、差分对布线、调整单布线长度、调整差分对的长度和调整差分对的偏移 (相位)。 所有这些都存在于顶部工具栏上的路由菜单下拉菜单（单独）和绘图工具栏上的两个重载图标中，在右侧的绘图工具 栏上。 上面介绍了重载图标的使用。 一个用于两个布线功能，一个用于三个调谐功能。

dimension measurement lines. 与标注对齐： 开启后，标注文本的方向会自动调整，使文本与测量轴平行。 30 标注线选项 线条粗细： 设置构成标注形状的图形线的粗细。 标注界线偏移： 设置测量点到标注界线起点的距离。 箭头长度： 设置标注的形状的箭头段的长度。 引线选项 值： 输入要在引线行末尾显示的文本。 文本框架： 选择所需的文本周围的边界（圆形、矩形或无）。 布线 允许对单轨和差分对进行手动或拖动 (半自动) 布线。 可通过以下方式修改现有设计： 拖动现有布线时重新布线现有布线 拖动封装时重新布线连接到封装焊盘的布线 允许通过插入蛇形线 + 来调整布线长度和差分对的偏移（相位） 为具有严格时序要求的设计调整布线形状 默认情况下，布线器在放置布线时尊重配置的设计规则：新布线的尺寸（宽度）将取自设计规则，在确定新布线和过 孔的放置位置时，布线器将尊重设计规则中设置的铜间隙。 以外的角度布线段，则必须使用高亮碰撞模式，并在交互布线器设置对话框 中启用自由角度模式选项。 D 31 有五个主要的布线功能。单轨布线、差分对布线、调整单轨长度、调整差分对的长度和调整差分对的偏移 (相位)。 所有这些都存在于顶部工具栏上的路由菜单下拉菜单（单独）和绘图工具栏上的两个重载图标中，在右侧的绘图工具 栏上。 上面介绍了重载图标的使用。 一个用于两个布线功能，一个用于三个调谐功能。

计中使用这些新功能将阻止使用以前版本的 Pcbnew 打开它们。 圆角矩形封装焊盘。 定制形状封装焊盘。 封装填充名称超过四个字符。 将禁止布线层（Keep out）保留在多个图层上。 3D 模型偏移保存为毫米而不是英寸。 封装文本锁定。 7.1. 全局封装库表。 如果您跟踪 封装库存储库，则 KiCad 不会跟踪对默认全局封装库表所做的更 改。 您必须手动保持全局覆盖库表是最新的。