Y origin: -1.8 mm - 0.11 mm = -1.91 mm 42 最后，选择 F.Courtyard 层。边框的边框应该以 0.25 mm 的间隙围绕着这个元件。 使用不同的策略来绘制这个图层。切换到 1 mm 的网格，而不是用户网格，并画一个大致围绕封装的矩形。双击矩形 来编辑其属性，并直接输入矩形的角坐标— 它们显示在下面的截图中。 完成边框后，将文字定位如下图所示。封装就完成了。

实形状之间的最大距离。 将其设置为比默认值 0.005mm 更小的数字将产生更平滑的 形状，但在较大的电路板上可能会非常慢。 默认值通常会导致由于制造公差而在制 造的电路板中无法检测到的圆弧近似误差。 敷铜填充策略 KiCad 的敷铜填充算法进行了改进，获得了更好的结果和更快的性能。 新算法产生 的结果与旧算法略有不同，因此此设置允许保留旧行为， 以防止在最新版本的 KiCad 中打开旧设计时产生不同的 Gerber