按钮从 user.hotkeys 文件中导入快捷键设置。 Space Ctrl F1 Cmd Ctrl Option Alt 5 显示和选择控件 板层 PCB 编辑器中的层代表电路板上的物理铜层，以及用于定义丝印、阻焊和电路板边框等的图形层。 在编辑器中，总 有一个层是活动的。 活动层被画在其他层的上面，并且将是分配给新创建的对象的层。 活动层在顶部工具栏的图层 选择器下拉框中显示，在外观面板中也被突出显示。 配置电路板压层和物理参数 在 "电路板设置" 中，有两个部分用于配置电路板的堆叠和层。 "电路板编辑器层" 部分用于启用或禁用技术层（非 铜），如果需要的话，还可以给各层自定义名称。 物理压层部分用于配置铜层的数量，以及铜层和电介质层的物理 参数，如厚度和材料类型。介质层、阻焊层和丝印层可以被分配颜色，这将影响电路板在 3D 查看器中的外观。 要配置电路板的压层，从物理压层部分开始： 11 11 在左上角设置铜层的数量，然后根据需要输入压层的物理参数。 这些参数可以保留其默认值，但请注意，在导出电 路板的 3D 模型时，将使用电路板的厚度值，所以如果你打算使用这个功能，最好确保压层厚度是正确的。 NOTE KiCad 目前仅支持铜层数为偶数的压层。 要创建具有奇数层的设计 (例如，柔性印刷电路板或金 属芯印刷电路板)， 只需选择下一个最高的偶数，而忽略多余的层。 接下来，如果

层次结构中的工作表（除根工作表外）可以被多次使用，例如，创建一个子电路的重复副本。 符号 是一个可以放在原理图上的电路元件。 符号可以代表物理电气元件，如电阻或微控制器，或非物理概念，如电 源或地线。 符号有 引脚，作为连接点，可以在原理图中相互连接。 对于物理元件，每个引脚都对应于元件上的一个 不同的物理连接（例如，一个电阻符号将有两个引脚，一个用于电阻的每个终端）。 符号被存储在 符号库 中，因此 它们可以在许多原理图中使用。 为正常工作流程的一部分，这并不是必须的。 印刷电路板，或称 PCB，是代表原理图 (或技术上的网表) 的物理实现的设计文件。 每个 KiCad 电路板文件指的是单 个 PCB 设计。 官方不支持在 KiCad 中创建 PCB 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库 (丝印 LOGO、铜质 天线和线圈等) 。

层次结构中的工作表（除根原理图外）可以被多次使用，例如，创建一个子电路的重复副本。 符号 是一个可以放在原理图上的电路元件。 符号可以代表物理电气元件，如电阻或微控制器，或非物理概念，如电 源或地线。 符号有 引脚，作为连接点，可以在原理图中相互连接。 对于物理元件，每个引脚都对应于元件上的一个 不同的物理连接（例如，一个电阻符号将有两个引脚，一个用于电阻的每个终端）。 符号被存储在 符号库 中，因此 它们可以在许多原理图中使用。 为正常工作流程的一部分，这并不是必须的。 印刷电路板，或称 PCB，是代表原理图 (或技术上的网表) 的物理实现的设计文件。 每个 KiCad 电路板文件指的是单 个 PCB 设计。 官方不支持在 KiCad 中创建 PCB 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库 (丝印 LOGO、铜质 天线和线圈等) 。

层次结构中的工作表（除根原理图外）可以被多次使用，例如，创建一个子电路的重复副本。 符号 是一个可以放在原理图上的电路元件。 符号可以代表物理电气元件，如电阻或微控制器，或非物理概念，如电 源或地线。 符号有 引脚，作为连接点，可以在原理图中相互连接。 对于物理元件，每个引脚都对应于元件上的一个 不同的物理连接（例如，一个电阻符号将有两个引脚，一个用于电阻的每个终端）。 符号被存储在 符号库 中，因此 它们可以在许多原理图中使用。 为正常工作流程的一部分，这并不是必须的。 印刷电路板，或称 PCB，是代表原理图 (或技术上的网表) 的物理实现的设计文件。 每个 KiCad 电路板文件指的是单 个 PCB 设计。 官方不支持在 KiCad 中创建 PCB 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库 (丝印 LOGO、铜质 天线和线圈等) 。

button in the hotkey editor. Space Ctrl F1 Cmd Ctrl Option Alt 5 显示和选择控件 板层 Pcbnew 中的层表示线路板上的物理铜层，以及用于定义诸如丝印、阻焊和电路板边缘的图形层。 在编辑器中始终有 一个处于活动状态的层。 活动图层被画在其他层之上，并且将是指定给新创建对象的层。 活动图层在顶部工具栏的 层选择器下拉框中显示，并在外观面板中也高亮显示。 从文件菜单中选择。 配置电路板压层和物理参数 在电路板设置中有两个部分用于配置电路板的压层和层。电路板编辑器层部分用于启用或禁用技术 (非铜) 层，并在 需要时为层指定自定义名称。物理压层部分用于配置铜层的数量，以及铜层和介质层的物理参数，例如厚度和材料类 型。 要配置电路板的压层，从物理压层部分开始： 12 在左上角设置铜层的数量，然后根据需要输入压层的物理参数。 这些参数可以保留其默认值，但请注意，在导出电 对取放机进行编程，如果你订购的是完全组装的 PCB，你的制造商可能需要这些文件。 51 NOTE 如果为生成的封装启用了“从放置文件中排除”选项，该封装将不会出现在生成的放置文件中。 这 可用于排除不代表要组装的物理元件的某些封装。 格式： 选择生成纯文本 (ASCII)、逗号分隔文本 (CSV) 或 Gerber 放置文件格式。 单位： 在放置文件中选择元件位置的单位。 文件： 选择是为电路板正面和背面

按钮从 user.hotkeys 文件中导入快捷键设置。 Space Ctrl F1 Cmd Ctrl Option Alt 5 显示和选择控件 板层 PCB 编辑器中的层代表电路板上的物理铜层，以及用于定义丝印、阻焊和电路板边框等的图形层。 在编辑器中，总 有一个层是活动的。 活动图层绘制在其他图层之上，并将成为分配给新创建对象的图层。 活动层在顶部工具栏的图 层选择器下拉框中显示，在外观面板中也被突出显示。 配置电路板层叠和物理参数 在 "电路板设置" 中，有两个部分用于配置电路板的层叠和层。 "电路板编辑器层" 部分用于启用或禁用技术层（非铜 层），如果需要的话，还可以给各层自定义名称。 物理层叠部分用于配置铜层的数量，以及铜层和电介质层的物理 参数，如厚度和材料类型。介电层、阻焊层和丝印层可以被分配颜色，这将影响电路板在 3D 查看器中的外观。 要配置电路板的层叠，从物理层叠部分开始： 12 JPG… ，根据所需的图像格式，将其保 存为一个图像。也可以用 按钮，或 编辑 → 复制 3D 图像 将当前视图复制到剪贴板上。 3D 查看器有一个光线跟踪渲染模式，它使用比默认渲染模式更精确的物理渲染模型来显示电路板。 光线追踪比默认 渲染模式慢，但当需要最吸引人的视觉效果时，可以使用它。使用 按钮，或者使用 偏好设置→光线追踪 来启用 光线追踪模式。在光线追踪模式下，3D 网格和选择高亮不会显示。

如一个电阻的人字形或矩形，或一个运算放大器的三角形。原理图包含了设计中每个元件的符号，符号中的线连接着 引脚。原理图通常是先画出来，然后再布线电路板。 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理 元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 4 KiCad 有单独的窗口用于绘制原理图（"原理图编辑器"）、布局电路板（"PCB 电路板设置… ，定义如何制造 PCB。最重要的设置是压层，即 PCB 将有哪些铜层和介质层（以 及它们的厚度），以及设计规则，例如布线和过孔的尺寸和间距。 要设置压层，打开电路板设置窗口的 电路板压层 → 物理压层 页面。在本指南中，将铜层的数量定为 2，但更复杂的 工程可能需要更多的铜层。 21 接下来，进入 设计规则 → 约束 页面。这个页面上的设置为电路板设计中的所有内容指定了首要的设计规则。就本指 Silkscreen ）上画出稍大的边框，并 在整个封装周围有一个边框（ F.Courtyard ）以防止与其他封装重叠。 通过点击右边的图层面板中的 F.Fab 切换到顶层的制造层。制造的边框应该与元件的物理尺寸精确匹配，即 7.9 mm 宽，13 mm 高。使用直线 , 矩形 , 或多边形 工具来绘制元件的边框，如下截图所示。精确放置边框的一 个方法是设置用户网格，如下所示: X grid:

如一个电阻的人字形或矩形，或一个运算放大器的三角形。原理图包含了设计中每个元件的符号，符号中的线连接着 引脚。原理图通常是先画出来，然后再布线电路板。 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理 元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 4 KiCad 有单独的窗口用于绘制原理图（"原理图编辑器"）、布局电路板（"PCB 电路板设置… ，定义如何制造 PCB。最重要的设置是压层，即 PCB 将有哪些铜层和介质层（以 及它们的厚度），以及设计规则，例如布线和过孔的尺寸和间距。 要设置压层，打开电路板设置窗口的 电路板压层 → 物理压层 页面。在本指南中，将铜层的数量定为 2，但更复杂的 工程可能需要更多的铜层。 21 接下来，进入 设计规则 → 约束 页面。这个页面上的设置为电路板设计中的所有内容指定了首要的设计规则。就本指

Linux，Microsoft Windows 和 Apple OS X 操作系统。 Pcbnew 与原理图捕获程序 Eeschema 结合 使用，以创建印刷电路板。 Pcbnew 管理封装库。 每个覆盖区都是物理元件的图形，包括其焊盘图案（电 路板上焊盘的布局）。 在读取网表期间会自动加载所需的封装。 封装选择或 注释的任何更改都可以在原理图中更改，并通过重新生成网表并再次在 pcbnew 中读取，在 pcbnew 和 B.Mask） 这些定义了阻焊层。 所有焊盘应出现在其中一个层（SMT）或两者（用 于通孔）上，以防止绿油覆盖焊盘。 封装层（F.CrtYd 和 B.CrtYd） 用于显示元件在 PCB 上物理占用的空间大小。 制造层（F.Fab 和 B.Fab） 制造层主要用于记录目的，以将信息传达给例如 PCB 制造商或组装厂。 5.3.3. 独立技术层 边缘切割（Edge.Cuts） 该层保留用于绘制电路板边框。 中的所有焊盘。这包括创建 PCB 封装。 添加和编辑图形元素（边框，文本）。 编辑字段（值，参考等）。 编辑相关文档（描述，关键字）。 13.2. 封装元素 封装是要插入 PCB 中的元件的物理表示（封装），并且必须链接到原理图中 的相关元件。 每个封装包括三个不同的元素： 焊盘。 图形边框和文本。 字段。 此外，如果将使用自动放置功能，则必须正确定义许多其他参数。 这同样适 用于生成自动插入文件。

Linux，Microsoft Windows 和 Apple OS X 操作系统。 Pcbnew 与原理图捕获程序 Eeschema 结合使用，以创建印刷电路板。 Pcbnew 管理封装库。每个覆盖区都是物理元件的图形，包括其焊盘图案（电路板上焊盘的布局）。在读取网表期间会 自动加载所需的封装。封装选择或注释的任何更改都可以在原理图中更改，并通过重新生成网表并再次在 pcbnew 中 读取，在 pcbnew Mask 和 B.Mask） 这些定义了阻焊层。所有焊盘应出现在其中一个层（SMT）或两者（用于通孔）上，以防止绿油覆盖焊盘。 封装层（F.CrtYd 和 B.CrtYd） 用于显示元件在 PCB 上物理占用的空间大小。 Pcbnew 46 / 163 制造层（F.Fab 和 B.Fab） 制造层主要用于记录目的，以将信息传达给例如 PCB 制造商或组装厂。 5.3.3 独立技术层 边缘切割（Edge 。这包括创建 PCB 封装。 • 添加和编辑图形元素（边框，文本）。 • 编辑字段（值，参考等）。 • 编辑相关文档（描述，关键字）。 13.2 封装元素 封装是要插入 PCB 中的元件的物理表示（封装），并且必须链接到原理图中的相关元件。每个封装包括三个不同的元 素： • 焊盘。 • 图形边框和文本。 • 字段。 此外，如果将使用自动放置功能，则必须正确定义许多其他参数。这同样适用于生成自动插入文件。