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  • pdf文档 KiCad PCB 编辑器 5.1

    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 10.3.4 热释放参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 封装焊盘具有可调节的各种属性。焊盘可以是圆形,矩形,椭圆形或梯形。对于通孔部件,钻头可以在焊盘内部偏移 并且是圆形或槽。单个焊盘也可以旋转并具有独特的阻焊,网或焊膏间隙。焊盘还可以具有牢固的连接或热释放连接, 以便于制造。可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件: • 制造输出: – 用于 GERBER RS274X 格式的 Photoplotters 来。将使用最多两个段(例如,向右,然后切换到 对角线)绘制布线。布线锁定在角节点中时单击。 首先绘制布线的方向(例如,首先,然后是对角线,或者首先是对角线,然后是右侧)称为“布线样式”,可以使用热 键“/”或按钮图像进行切换: 。 在非传统画布中布线时按住“Ctrl”会将布线限制为单个水平或垂直段。切换样式变为单个差分对线段。在路由时按 住“Shift”可以移除“捕捉到对象”的重力。 创建新焊盘时,Pcbnew
    0 码力 | 175 页 | 4.56 MB | 1 年前
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  • epub文档 KiCad PCB 编辑器 5.1

    封装焊盘具有可调节的各种属性。 焊盘可以是圆形,矩形,椭圆形或梯形。 对于通孔部件,钻头可以在焊盘内部偏移并且是圆形或槽。 单个焊盘也可以 旋转并具有独特的阻焊,网或焊膏间隙。 焊盘还可以具有牢固的连接或热释 放连接,以便于制造。 可以在封装内放置任何独特焊盘的组合。 Pcbnew 可轻松生成生产所需的所有文件: 制造输出: 用于 GERBER RS274X 格式的 Photoplotters 的文件。 如何在区域内(或连接到该区域)绘制焊盘。 热释放参数。 10.3.1. 填充模式 可以使用多边形或线段填充区域。 结果是一样的。 如果您遇到多边形模式 (慢速刷新屏幕)问题,则应使用分段。 10.3.2. 间隙和最小铜厚度 清除的一个很好的选择是网格比路由网格稍大。 最小铜厚度值确保铜区域不 会太小。 警告 如果该值太大,则无法绘制出类似热浮雕中的热形状的小形状。 10.3.3. 焊盘选项 仅当存在连接区域区域的布线时,才能填充区域。 焊盘必须通过布线连接。 热释放是一个很好的妥协。 焊盘由4个布线段连接。 段宽度是用于布线宽度的当前值。 10.3.4. 热释放参数 您可以为热释放设置两个参数: 10.3.5. 选择参数 热释放的铜宽度值必须大于铜区的最小厚度值。 如果没有,他们就无法画出 来。 此外,此参数或反触摸尺寸的值太大,不允许为小焊盘创建热释放(例如用于 SMD 元件的焊盘尺寸)。 10
    0 码力 | 304 页 | 3.02 MB | 1 年前
    3
  • pdf文档 KiCad 8.0 PCB 编辑器

    连接将使得铜完全重叠在焊盘上。热焊盘 将导致小 铜辐条连接焊盘和敷铜区域的其余部分,增加焊盘和敷铜区域的其余部分之间的热阻。 这对手工焊接很有用。 对 PTH 的热焊盘 将对电镀通孔焊盘应用热焊盘,并对表面贴装焊盘使用实心连接。 无 将导致该敷铜区域不连接到同一 网络上的任何焊盘。 热焊盘间隙 控制任何焊盘和敷铜区域之间保持的距离(当焊盘连接模式被设置为热焊盘时)。 热焊盘辐条宽度 控制 "辐条"
    0 码力 | 194 页 | 8.27 MB | 1 年前
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  • pdf文档 KiCad 7.0 快速入门

    文本字段而不选择符号的其他部分(通过点 击文本)。当只选择一个文本字段时,所执行的任何操作将只作用于所选择的文本,而不作用于符号的其他部分。 按 可以移动选中的对象,按 可以旋转。 热快捷键(拖动)也可用于移动对象。对于移动未连接的符号, 和 的行为是相同的,但对于连接有导线的符号, 移动符号并保持导线连接,而 移动符号并留下导线。 选定的对象可以用 键删除。
    0 码力 | 51 页 | 2.90 MB | 1 年前
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  • pdf文档 KiCad 8.0 快速入门

    文本字段而不选择符号的其他部分(通过点 击文本)。当只选择一个文本字段时,所执行的任何操作将只作用于所选择的文本,而不作用于符号的其他部分。 按 可以移动选中的对象,按 可以旋转。 热快捷键(拖动)也可用于移动对象。对于移动未连接的符号, 和 的行为是相同的,但对于连接有导线的符号, 移动符号并保持导线连接,而 移动符号并留下导线。 选定的对象可以用 键删除。
    0 码力 | 52 页 | 2.93 MB | 1 年前
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  • epub文档 KiCad 5.1 原理图编辑器

    功能键(F1,F2,F3,F4,Insert 和 Space 键)。具体来说:Esc 键取消正 在进行的命令。 Insert 键允许复制最后创建的元素。 按热键,通常执行选择工具命令并在当前光标位置开始工具操作。 有关热 键列表,请参阅 “帮助 → 列出热键” 菜单项或按 “Ctrl+F1” 键。 2.1. 鼠标命令 2.1.1. 基本命令 左键 单击:在状态栏中显示光标下的符号或文本的特征。 双击:编辑(如果元素可编辑)符号或文本。
    0 码力 | 248 页 | 2.00 MB | 1 年前
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  • pdf文档 KiCad PCB 编辑器 6.0

    长度调谐工具可用于在布线后为线段添加蛇形调谐形状。 要调整线段的长度,首先要挑选合适的长度调谐工具。 单 线调谐工具(图标 或热键 )将添加蛇形图形,使单线的长度达到目标值。 差分对调谐工具(图标 或热 键 )将为差分对做同样的事情。 差分对偏斜调整工具(图标 或热键 )将为差分对中较短的成员增加长 度,以消除差分对正负两边的偏斜(相位差)。 与 "布线" 图标一样,"调谐" 图标可以在顶部工具栏的
    0 码力 | 101 页 | 4.78 MB | 1 年前
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  • pdf文档 KiCad PCB 编辑器 7.0

    任何低于这个最小宽度的铜区都会在填充过程中被移除。 焊盘连接 控制填充区与同一网络上的封装焊盘的连接方式。 实心 连接将导致铜完全重叠在焊盘上。散热焊盘 将导致 小铜辐条连接焊盘和铜区的其余部分,增加焊盘和区的其余部分之间的热阻。 这对手工焊接很有用。 对 PTH 的散热 焊盘 将对电镀通孔焊盘应用散热焊盘,并对表面贴装焊盘使用固体连接。 无 将导致该区不连接到同一网络上的任何 焊盘。 散热间隙 控制任何焊盘和铜区之
    0 码力 | 119 页 | 6.87 MB | 1 年前
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