从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB 基本 PCB 概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 清理工具 正在导入图形 检查电路板 测量工具 设计规则检查 Find tool 3D 查看器 网络检查 翻转电路板视图不会更改可视层顺序，活动层将保持在最前面，其他层按正常顺序紧随其后。 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。 主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布 线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。 这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。 默 认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以使通过填充的敷铜更容易看到对象。 图层预设 您还可以通过外观面板选择并高亮网络和网络类：右击网络或网络类以在菜单中显示这些选项。 网络类列表下面是一个包含网络显示选项的可扩展面板。第一个选项控制如何应用网络颜色。当选择了“所有”时，属 于网络或网络类别的所有铜项 (焊盘、布线、过孔和区域) 都将呈现所选的颜色。当选中“飞线”(默认值)时，只有飞线 受网络和网络类别颜色的影响。 当选择“没有”时，网络和网络类颜色被忽略。 第二个选项控制如何绘制飞线。“所有图层”表

从原理图交叉探测 左侧工具栏显示控件 创建 PCB PCB 的基本概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 捕捉 编辑对象属性 使用封装 使用焊盘 使用区域 图形对象 标注 布线 向前和向后批注 锁定 批量编辑工具 清理工具 正在导入图形 检查电路板 测量工具 设计规则检查 查找工具 搜索面板 3D 查看器 网络检查 翻转电路板视图不会更改可视层顺序，活动层将保持在最前面，其他层按正常顺序紧随其后。 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。 主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布 线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。 这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。 默 认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以使通过填充的敷铜更容易看到对象。 图层预设 您还可以通过外观面板选择并高亮网络和网络类：右击网络或网络类以在菜单中显示这些选项。 网络类列表下面是一个包含网络显示选项的可扩展面板。第一个选项控制如何应用网络颜色。当选择了“所有”时，属 于网络或网络类别的所有铜项 (焊盘、布线、过孔和区域) 都将呈现所选的颜色。当选中“飞线”(默认值)时，只有飞线 受网络和网络类别颜色的影响。 当选择“没有”时，网络和网络类颜色被忽略。 第二个选项控制如何绘制飞线。“所有图层”表

的基本概念 性能 从原理图开始 从头开始 电路板设置 编辑电路板 放置和绘制操作 Grids and snapping 编辑对象属性 电路板边框 (Edge Cuts) 使用封装 使用焊盘 使用敷铜 布线 图形对象 尺寸标注 Rule Areas (Keepouts) 向前和向后批注 锁定 Groups Creating Arrays 清理工具 检查电路板 2 翻转电路板视图不会更改可视层顺序，活动层将保持在最前面，其他层按正常顺序紧随其后。 对象控件 外观面板的 "对象" 选项卡与 "图层" 选项卡类似。 主要区别在于，有些对象没有颜色设置，而四种类型的对象（布 线、过孔、焊盘和敷铜）有不透明度控制滑块。 这里的不透明度设置将与图层颜色中设置的任何不透明度相乘。 默 认情况下，所有对象都是完全不透明的，除了敷铜，敷铜被设置为半透明，以便通过敷铜区域更容易看到对象。 Ctrl 您还可以通过外观面板选择并高亮网络和网络类：右击网络或网络类以在菜单中显示这些选项。 网络类列表下面是一个包含网络显示选项的可扩展面板。第一个选项控制如何应用网络颜色。当选择了 “所有” 时， 属于网络或网络类的所有铜对象 (焊盘、布线、过孔和敷铜) 都将呈现所选的颜色。当选中 “飞线” (默认值)时，只有 飞线受网络和网络类颜色的影响。 当选择 “无” 时，网络和网络类颜色被忽略。 第二个选项控制如何绘制飞线。“所有图层”

间隙和最小铜厚度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 10.3.3 焊盘选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 13.2.1 焊盘 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136 13.8 添加和编辑焊盘 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137 13.8.1 添加焊盘 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Pcbnew 管理封装库。 每个覆盖区都是物理元件的图形，包括其焊盘图案（电 路板上焊盘的布局）。 在读取网表期间会自动加载所需的封装。 封装选择或 注释的任何更改都可以在原理图中更改，并通过重新生成网表并再次在 pcbnew 中读取，在 pcbnew 中更新。 Pcbnew 提供了一种设计规则检查（DRC）工具，可防止布线和焊盘间隙问 题，并防止网络/原理图中未连接的网络连接。 使用交互式布线时，它会持续 线。 Pcbnew 提供了一个飞线显示器，一条连接封装焊盘的飞线连接在原理图上。 这些连接在布线和封装移动时动态移动。 Pcbnew 有一个简单但有效的自动布线器，可以帮助生产电路板。 SPECCTRA dsn 格式的导出/导入允许使用更高级的自动布线器。 Pcbnew 提供专门用于生产超高频微波电路的选项（例如梯形和复杂形式的焊 盘，印刷电路上线圈的自动布局等）。 1.2. 主要设计特色 Pcbnew 可生成多达 32层铜，14层技术层（丝印层，阻焊层，元件粘合剂层， 焊膏层和边缘切割层）以及4个辅助层（图纸和注释），并实时管理飞线指示 （飞线） 丢失的布线。 PCB元素（布线，焊盘，文本，图纸……）的显示可自定义： 完整或边框。 有无布线间隙。 对于复杂电路，可以选择性地隐藏层，区域和元件的显示以便在屏幕上清晰显 示。 可以高亮显示网的布线以提供高对比度。 封装可以旋转到任何角度，分辨率为0

。原理图包含了设计中每个元件的符号，符号中的线连接着 引脚。原理图通常是先画出来，然后再布线电路板。 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理 元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 4 KiCad 有单独的窗口用于绘制原理图（"原理图编辑器"）、布局电路板（"PCB 编辑器"）以及编辑符号和封装（"符号 编辑器中的导航与原理图编辑器相同：用鼠标中键或右键拖动平移，用滚轮或 / 缩放。 PCB 编辑器的主要部分是一块画布，将在这里设计电路板。 左边的工具栏有各种板子的显示选项，包括单位和布 线、过孔、焊盘和区域的边框/填充显示模式的切换。画布右边的工具条包含了设计 PCB 的工具。 NOTE 右边工具栏上的一些按钮在右下角有一个小三角形 。这个三角形表示该按钮有一个扩展的 调色板，包含几个相关 否则元件的位置应便于布线。连接的元件一般应紧靠在一起，并将布线的复杂性降到最低。飞线（表示焊盘之间 连接的细线）对于确定如何将封装相对于其他封装的最佳位置很有用。 在本指南中，唯一的放置目标是使布线过程尽可能简单。 首先将电池座 BT1 移到电路板的背面。点击它来选择它，然后按 来移动它。按 将其翻转到另一侧；现在它 看起来是镜像的，它的焊盘从红色变成了蓝色。 所有的 PCB 层都是从板子的正面看的。因此

。原理图包含了设计中每个元件的符号，符号中的线连接着 引脚。原理图通常是先画出来，然后再布线电路板。 板子是原理图的物理实现，元件的封装被放置在板子上，铜线实现原理图中描述的连接。封装是一组铜焊盘，与物理 元件上的引脚相匹配。当电路板被制造和组装时，该元件将被焊接到电路板上相应的封装上。 4 KiCad 有单独的窗口用于绘制原理图（"原理图编辑器"）、布局电路板（"PCB 编辑器"）以及编辑符号和封装（"符号 编辑器中的导航与原理图编辑器相同：用鼠标中键或右键拖动平移，用滚轮或 / 缩放。 PCB 编辑器的主要部分是一块画布，将在这里设计电路板。 左边的工具栏有各种板子的显示选项，包括单位和布 线、过孔、焊盘和区域的边框/填充显示模式的切换。画布右边的工具条包含了设计 PCB 的工具。 NOTE 右边工具栏上的一些按钮在右下角有一个小三角形 。这个三角形表示该按钮有一个扩展的 调色板，包含几个相关 否则元件的位置应便于布线。连接的元件一般应紧靠在一起，并将布线的复杂性降到最低。飞线（表示焊盘之间 连接的细线）对于确定如何将封装相对于其他封装的最佳位置很有用。 在本指南中，唯一的放置目标是使布线过程尽可能简单。 首先将电池座 BT1 移到电路板的背面。点击它来选择它，然后按 来移动它。按 将其翻转到另一侧；现在它 看起来是镜像的，它的焊盘从红色变成了蓝色。 M F 26 所有的 PCB 层都是从板

栏上的 高亮网络图标 。点击 J1 的引脚 3。布线本身和连接 到它的所有焊盘都应高亮显示。 23. 现在我们将制作一个连接到所有 GND 引脚的接地层。单击右侧工具栏上的 添加填充区域图标 。我们将在 板周围布线一个矩形，因此单击您想要其中一个角的位置。在出现的对话框中，将 默认焊盘连接设置为 防散热 （花焊盘），将 轮廓角度设置为 仅限 H，V 和 45 度，然后单击 确定。 24. 不可见。 4. 在右侧工具栏中选择 添加焊盘图标 。单击工作表以放置焊盘。右键单击新焊盘，然后单击 编辑焊盘。你也 可以用 [e]。 KiCad 入门 38 / 41 5. 将 焊盘编号设置为 1 ，焊盘形状设置为 矩形，焊盘类型设置为 SMD ，形状大小 X 设置为 0.4 ，形状大小 Y 设置为 0.8 。单击确定。再次点击 添加焊盘并再放两个焊盘。 6. 如果要更改网格大小，右键单击 如果要更改网格大小，右键单击 → 网格选择。在放下元件之前，请务必选择合适的网格尺寸。 7. 将 MYCONN3 标签和 SMD 标签移开，使其看起来像上图所示。 8. 放置焊盘时，通常需要测量相对距离。将光标放在您想要相对坐标点 （0,0）的位置，然后按空格键。移动光标 时，您将看到光标在页面底部位置的相对指示。可以随时按空格键设置新原点。 9. 现在添加一个封装边框。单击右侧工具栏中的 添加图形线或多边形按钮 。绘制元件周围连接器的边框。

高亮网络 图标 。 点 击 J1 的引脚3。 布线本身和连接到它的所有焊盘都应高亮显示。 23. 现在我们将制作一个连接到所有 GND 引脚的接地层。 单击右侧工具栏上的 添 加填充区域 图标 。 我们将在板周围布线一个矩形，因此单击您想要其中一 个角的位置。 在出现的对话框中，将 默认焊盘连接 设置为 防散热（花焊盘） ，将 轮廓角度 设置为 仅限H，V和45度 ，然后单击 确定 。 24 。 4. 在右侧工具栏中选择 添加焊盘 图标 。 单击工作表以放置焊盘。 右键单击 新焊盘，然后单击 编辑焊盘 。 你也可以用 [e]。 5. 将 焊盘编号 设置为 1 ， 焊盘形状 设置为 矩形 ， 焊盘类型 设置为 SMD ， 形 状大小 X 设置为 0.4 ， 形状大小 Y 设置为 0.8 。 单击确定。 再次点击 添加焊 盘 并再放两个焊盘。 6. 如果要更改网格大小，右键单击 如果要更改网格大小，右键单击 → 网格选择。 在放下元件之前，请务必选择 合适的网格尺寸。 7. 将 MYCONN3 标签和 SMD 标签移开，使其看起来像上图所示。 8. 放置焊盘时，通常需要测量相对距离。 将光标放在您想要相对坐标点 （0,0） 的位置，然后按空格键。 移动光标时，您将看到光标在页面底部位置的相对指 示。 可以随时按空格键设置新原点。 9. 现在添加一个封装边框。 单击右侧工具栏中的 添加图形线或多边形

用于约束具有高电压、信号完整性、射频或其他特殊需求的 复杂设计。 对 PCB 编辑器功能进行了大量改进，包括支持圆形 (圆弧) 布线、阴影区域填充、矩形基元、新标注样式、移除 未连接铜层上的焊盘和通孔、对象分组、锁定等。 更灵活地配置鼠标行为、热键、颜色主题、坐标系统、交叉探测行为、交互式布线行为等。 PCB 编辑器的新的侧板用户界面，具有层的可见性预设，不同对象类型的不透明度控制，每个网和每个网类的着 提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库 (丝印 LOGO、铜质 天线和线圈等) 。 封装可以有 焊盘，表示电连接的铜区。 网表将把符号引脚与封装焊盘相关联。 图框 是一个绘图模板，通常包含一个标题块和框架，用作原理图和 PCB 绘图的模板。 绘制 是从设计创建制造输出的过程。这些输出可能包括机器可读的格式，如 Gerber