是在下端（导线在右侧）还是在上端（导线在左侧）。 Note 在当前版本的 KiCad 封装模块中，THT 元件的引脚沿 Y 轴而非 X 轴进行组织，器件的引脚 1 位于封装的原点而 不是封装的中心。定位和定位元件边框以适合您的特定尺寸; 这将避免为 IDF 元件边框指定非零旋转的需要。由于 IDF 导出器当前忽略（X，Y）偏移值，因此在 IDF 元件边框中使用正确的原点至关重要。 对于 SMT 元件， 放 b''b'' 在 b''b'' 左 b''b'' 侧 b''b'' 或 b''b'' 右 b''b'' 侧 b''b''。b'' b'' 输 b''b'' 入 b''b''：b'' b'' 单 b''b'' 位 b''b''：b''mm, inb''（b''b'' 毫 b''b'' 米 b''b'' 或 b''b'' 英 b''b'' 寸 b''b''） b'' b'' 方 b''b'' b''b'' 有 b''b'' 单 b''b'' 个 b''b'' 引 b''b'' 线 b''b''（b''b'' 轴 b''b'' 向 b''b''）b''b'' 或 b''b'' 倒 b''b'' 角 b'' b'' 左 b''b'' 上 b''b'' 角 b''b''。b'' b'' 输 b''b'' 入 b''b''：b'' b'' 单 b''b'' 位 b''b''：b''b''

鼠标悬停在要删除的元件上，然后按 [Delete]。 15. 您还可以通过将鼠标悬停在原理图页上并按 [C] 来复制已经存在于原理图页上的元件。单击要放置新复制元件 的位置。 16. 右键单击第二个电阻。选择 拖动。重新定位元件并左键单击以放下。将鼠标悬停在元件上并按 [g] 可以实现相 同的功能。[r] 将旋转元件，而 [x] 和 [y] 将围绕其 x 轴或 y 轴翻转。 KiCad 入门 13 / 41 Note 默认焊盘连接设置为 防散热 （花焊盘），将 轮廓角度设置为 仅限 H，V 和 45 度，然后单击 确定。 24. 通过单击旋转中的每个角来跟踪板的轮廓。通过第二次单击第一个角完成矩形。右键单击刚刚跟踪的区域。单 击 区域 → 填充或重新填充所有区域。板应填充为绿色，看起来像这样： 25. 单击顶部工具栏上的 执行设计规则检查图标 运行设计规则检查器。点击 开始 DRC 。应该没有错误。点击 列表未连接。应该没有未连接的项目。单击 元件属性窗口。将新组件命名为 MYCONN3 ，将 默认参考指示符设置为 J ，将 每个包的单 位数设置为 1 。单击确定。如果出现警告，则单击 是。此时，元件仅由其标签组成。让我们添加一些引脚。单 击右侧工具栏上的 添加引脚图标 。要放置引脚，请在 MYCONN3 标签正下方的零件编辑器工作表中间单 击鼠标左键。 3. 在出现的引脚属性窗口中，将引脚名称设置为 VCC ，将引脚编号设置为

[Delete]。 15. 您还可以通过将鼠标悬停在原理图页上并按 [C] 来复制已经存在于原理图页上 的元件。单击要放置新复制元件的位置。 16. 右键单击第二个电阻。 选择 拖动 。 重新定位元件并左键单击以放下。 将鼠标 悬停在元件上并按 [g] 可以实现相同的功能。 [r] 将旋转元件，而 [x] 和 [y] 将围 绕其 x 轴或 y 轴翻转。 注意 右键单击 → 移动 或 [m] 板 应填充为绿色，看起来像这样： 25. 单击顶部工具栏上的 执行设计规则检查 图标 运行设计规则检查器。 点击 开始DRC 。 应该没有错误。 点击 列表未连接 。 应该没有未连接的项目。 单 击 确定 关闭 DRC控制 对话框。 26. 单击 文件 → 保存 保存文件。 要以 3D 方式观察您的电路板，请单击 视图 → 3D 查看器。 27. 您可以拖动鼠标来旋转 PCB。 28 myfootprint 库。 3. 单击顶部工具栏上的 新封装 图标 。 输入 MYCONN3 作为 封装名称 。 在屏 幕中间将出现 MYCONN3 标签。 在标签下，您可以看到 “REF*” 标签。 右键单 击 MYCONN3 并将其移到 “REF*” 上方。 右键单击 “REF__*” ，选择 编辑文本 并将其重命名为 SMD 。 将 显示 值设置为 不可见 。 4. 在右侧工具栏中选择 添加焊盘 图标

是在下端（导线在右侧）还是在上端（导线在左侧）。 注意 在当前版本的 KiCad 封装模块中，THT 元件的引脚沿 Y 轴而非 X 轴进 行组织，器件的引脚 1位于封装的原点而不是封装的中心。 定位和定 位元件边框以适合您的特定尺寸; 这将避免为 IDF 元件边框指定非零旋 转的需要。 由于 IDF 导出器当前忽略（X，Y）偏移值，因此在 IDF 元件边框中使用正确的原点至关重要。 对于 SMT 元件，方向，封装中心和边框由各种标准定义。

tmp. 10.5.3. 转换器和工作表样式 (插件) 这是一个非常简单的软件，因为它的目的只是将输入文本文件（中间文本文 件）转换为另一个文本文件。 此外，从中间文本文件中，您可以创建 BOM 清 单。 使用 xsltproc 作为转换器工具时，仅生成工作表样式。 10.5.4. 中间网表文件格式 有关 xslproc 的更多说明，中间文件格式的说明以及转换器的工作表样式的一 些示例，请参见第14章。 5. 创建库符号 12.5.1. 创建一个新符号 单击图像可以创建新符号： 。 系统将要求您输入符号名称（此名称用作原 理图编辑器中值字段的默认值），参考编号（U，IC，R …），每个包装的单 位数（例如一个 7400 由每个包装4个单元组成）并且如果需要替代的体型（有 时称为 DeMorgan）。 如果参考指示符字段为空，则默认为 U 。 稍后可以更 改这些属性，但最好在创建符号时正确设置它们。 12.5.4. 带有替代符号表示的符号 如果符号具有多个符号再存储，则必须选择一个表示来编辑它们。 要编辑常 规表示，请单击 。 要编辑备用表示，请单击 。 使用下面显示的 选择要编辑的单 位。 12.6. 图形元素 图形元素创建符号的表示，不包含电气连接信息。 使用以下工具可以设计它 们： 由起点和终点定义的线和多边形。 由两个对角线定义的矩形。 由中心和半径定义的圆。

如果网表中的封装发生了变化：保持旧的封装或 换到新的。 未连接 的布线 保留所有现有布线，或删除错误布线 额外的 封装 删除板上但不在网表中的封装。 具有“已锁定”属性的封装不会被 删除。 单焊盘 网 删除单个焊盘网。 4.4.3. 加载新的封装 使用 GAL 后端，当在网表文件中找到新的封装时，它们将被加载，展开，并 准备好作为您想要的组放置。 使用遗留后端，当在网表文件中找到新的封装时，它们将被自动加载并放置在 6.1. 创建一个板 6.1.1. 绘制板边框 通常首先定义电路板的边框是个好主意。 边框绘制为一系列线段。 选 择“Edge.Cuts”作为活动图层，并使用“添加图形线或多边形”工具跟踪边缘，单 击每个顶点的位置，然后双击以完成边框。 板通常具有非常精确的尺寸，因 此在跟踪边框时可能需要使用显示的光标坐标。 请记住，可以使用空格键随 时将相对坐标归零，并且还可以使用“Ctrl-U”切换显示单位。 7400，最多可 以有四个 - 每个部分一个）。 然而，时间戳选项通常可以解决重新注 释问题。 6.3. 直接改变已经放置在板上的封装 将封装（或一些相同的封装）更改为另一个封装是非常有用的，并且非常简 单： 1. 单击封装以打开“编辑”对话框。 2. 激活更改封装。 变更封装的选项： 必须选择新的封装名称并使用： 更改‘xx’的封装 为当前封装 更改封装‘yy’ 为所有封装（如当前封装）。

Coupled Microstrip Parameters Including Dispersion, High-Order Modes, Loss and Finite Strip Thickness"（单和耦合微带参数的高速计算,包括分散、高阶模式、损耗和 有限条带厚度）,IEEE 汇刊。 MTT,第 26 卷,第 2 期,第 75-82 页,1978 年 2 月。 S. March, "Microstrip RF（射频） 衰减器实用程序，您可以计算不同类型衰减器所需的电阻 值： PI（π）型 T 型 桥 T 型 电阻分压型 要使用此工具，首先选择所需的衰减器类型，然后输入所需的衰减(以 dB 为单 位)和输入/输出阻抗(以欧姆为单位)。 2.6. 色标 此计算器有助于将电阻器的颜色条转换为其值。 要使用它，首先选择电阻的 公差 ：10％，5％ 或等于或小于 2％。 例如： 黄 紫 红 金：4

(H/V/45) 布线段。如果需要使用 H/V/45 以外的角度布线段，则必须使用高亮碰撞模式，并在交互布线器设置对话框 中启用自由角度模式选项。 D 36 有五个主要的布线功能。单布线、差分对布线、调整单布线长度、调整差分对的长度和调整差分对的偏移 (相位)。 所有这些都存在于顶部工具栏上的路由菜单下拉菜单（单独）和绘图工具栏上的两个重载图标中，在右侧的绘图工具 栏上。 上面介绍了重载图标的使用。 (Substr) 变体将为以不同方式匹 配该模式的每组网络创建组。 例如，如果您有 U1D+ ， U1D- ， U2D+ 和 U2D- ，分组模式 U*D 将在通配符模式下匹配所有四个网络，创建一个单 一的组 U*D 。 在通配符子串模式下，它将匹配所有四个网络，但创建两个不同的组： U1D 和 U2D 。 焊盘计数 和 过孔计数 显示一个网的焊盘（表面贴装和通孔）和过孔的数量。 过孔长度 显示每个过孔的总高度（不考 的用户而提供的。 最小钻头： 对于 Excellon 文件，选择是否输出最小钻头，而不是完整的文件钻头。 除非制造商要求，否则不应启用 此选项。 PTH (电镀孔) 和 NPTH (非电镀孔) 为单文件： 默认情况下，会在两个不同的 Excellon 文件中生成电镀孔和非电镀 孔。 启用此选项后，这两个文件将合并为单个文件。 除非制造商要求，否则不应启用此选项。 椭圆孔钻孔模式： 控制椭圆孔在

文档和用户界面中最常用的一些术语。 其他针对 KiCad 工作流程的某一部分的术语将在本手册的后面进 行定义。 一个 原理图 是由一页或多页（张）的电路原理图组成的集合。 每个 KiCad 原理图文件代表一个单页。 层次式原理图 是由多个页面相互嵌套而成的原理图。 KiCad 支持层次原理图，但在层次结构的顶部必须有一个 根页 面。 层次结构中的工作表（除根工作表外）可以被多次使用，例如，创建一个子电路的重复副本。 网表文件，但在现代版本的 KiCad 中，作 为正常工作流程的一部分，这并不是必须的。 印刷电路板，或称 PCB，是代表原理图 (或技术上的网表) 的物理实现的设计文件。 每个 KiCad 电路板文件指的是单 个 PCB 设计。 官方不支持在 KiCad 中创建 PCB 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库

文档和用户界面中最常用的一些术语。 其他针对 KiCad 工作流程的某一部分的术语将在本手册的后面进 行定义。 一个 原理图 是由一页或多页（张）的电路原理图组成的集合。 每个 KiCad 原理图文件代表一个单页。 层次原理图 是由多个页面相互嵌套而成的原理图。 KiCad 支持层次原理图，但在层次结构的顶部必须有一个 根原理 图。 层次结构中的工作表（除根原理图外）可以被多次使用，例如，创建一个子电路的重复副本。 网表文件，但在现代版本的 KiCad 中，作 为正常工作流程的一部分，这并不是必须的。 印刷电路板，或称 PCB，是代表原理图 (或技术上的网表) 的物理实现的设计文件。 每个 KiCad 电路板文件指的是单 个 PCB 设计。 官方不支持在 KiCad 中创建 PCB 的阵列或面板，尽管一些社区创建的附加组件提供了这一功能。 封装 是可以放置在 PCB 上的电路元件。 封装通常代表物理电气元件，但也可以用作设计元素库